Năm học 2009-2010, Chương trình học bổng song phương Bỉ dự kiến dành 40 suất học bổng cho công dân Việt Nam muốn theo học các chương trình đào tạo thạc sỹ và tiến sỹ phối hợp tại các trường đại học của Bỉ.
Chương trình học bổng song phương Bỉ, được chính phủ Bỉ tài trợ thông qua Tổng vụ Hợp tác phát triển trực thuộc Bộ Ngoại giao, Ngoại thương và Hợp tác phát triển Bỉ, dành cho các cán bộ trẻ tuổi trên mọi miền đất nước Việt Nam mong muốn được đào tạo sau đại học tại các trường đại học của Bỉ nhằm tiếp thu kiến thức và chuyên môn mới để đóng góp vào sự phát triển của nước nhà.
Điều kiện dự tuyển:
– Tất cả các công dân Việt Nam, đang sống và làm việc tại Việt Nam.
– Không quá 35 tuổi đối với chương trình Thạc sỹ và 40 tuổi đối với chương trình Tiến sỹ phối hợp (tính đến ngày 5 tháng 1 năm 2009).
– Tốt nghiệp đại học chính quy.
-Có ít nhất hai năm kinh nghiệm công tác (tính từ ngày tốt nghiệp cho đến thời điểm nộp đơn) trong lĩnh vực liên quan đến ngành học lựa chọn.
– Thành thạo tiếng Anh hoặc tiếng Pháp.
Đối tượng dự tuyển:
– Chương trình khuyến khích tất cả các thí sinh từ mọi vùng, miền của Việt Nam, từ các cơ quan chính phủ và phi chính phủ cũng như khu vực tư nhân. Phụ nữ và những người ở vùng sâu vùng xa được đặc biệt khuyến khích nộp hồ sơ xin học bổng.
– Ngoài ra, thí sinh tham gia dự tuyển cần có thành tích học tập tốt và kinh nghiệm làm việc phù hợp với nội dung khóa học lựa chọn.
– Thí sinh cần chứng tỏ được tiềm năng đóng góp vào công cuộc phát triển của Việt Nam.
Hồ sơ dự tuyển
Bao gồm đơn xin cấp học bổng và các giấy tờ cần thiết nêu trong mục 12 của đơn. Mẫu đơn xin cấp học bổng và thông tin hướng dẫn làm hồ sơ dự tuyển có thể lấy tại: và
Thời hạn nộp hồ sơ: ngày 5 tháng 1 năm 2009 (trước 17 giờ)
Địa chỉ nhận hồ sơ: Bộ phận Hợp tác phát triển – Đại sứ quán Bỉ; Tầng 9 tháp Hà Nội – 49 Hai Bà Trưng, Hà Nội
Ứng viên đủ tiêu chuẩn sẽ được mời tham gia vòng phỏng vấn được tổ chức tại Hà Nội và TP Hồ Chí Minh dự kiến vào 3-14 tháng 2 năm 2009. Để biết thêm thông tin, mời tham khảo tại các trang web: hoặc .
